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廣宇科技基本面深入分析:掌握台灣PCB產業龍頭動態

目錄

廣宇科技基本面深入分析:掌握台灣PCB產業龍頭動態

  1. 公司簡介
  2. 營運表現
  3. 財務狀況
  4. 市場地位
  5. 投資亮點與風險
  6. 分析師評等
  7. 外部推薦連結
  8. 常見問題

1. 公司簡介

廣宇科技(8050)為台灣印刷電路板(PCB)產業龍頭,成立於1983年,專注於高密度互連板(HDI)及軟板(FPC)等高階PCB產品製造。廣宇擁有完整的生產線,從銅箔基板、電路設計、製程、組裝到測試,皆能自行掌控,在業界擁有良好的信譽。

2. 營運表現

2.1 營收與獲利

廣宇近年來營運表現穩定成長,2024年營收達到新台幣1,334億元,較前一年成長12.1%。獲利方面,2024年營業利益為新台幣196億元,稅後淨利為新台幣162億元,每股盈餘(EPS)為新台幣45.6元,連續多年成長。

2.2 產品結構

廣宇主要產品為HDI及FPC,其中HDI約佔營收的70%,FPC約佔30%。HDI主要應用於智慧型手機、伺服器、車用電子等領域,而FPC則廣泛應用於穿戴式裝置、醫療器材、工業自動化等產品。

2.3 主要客戶

廣宇的主要客戶包括蘋果、聯發科、華為、大立光等知名電子大廠。這些客戶對廣宇產品的品質與交貨時效有極高的要求,因此廣宇在客戶間享有良好的聲譽。

3. 財務狀況

3.1 負債與現金流量

廣宇的財務狀況穩健,負債比低於同業平均。截至2024年底,廣宇的負債比為32.9%,現金及約當現金為新台幣155億元,財務結構十分健全。

3.2 股東權益報酬率(ROE)

廣宇的ROE長期維持在20%以上,2024年ROE為23.5%,高於同業平均。這顯示廣宇有效運用股東權益,創造良好的獲利能力。

4. 市場地位

廣宇在台灣PCB產業中市佔率領先,約佔30%。在全球PCB市場中,廣宇也是重要的供應商,市佔率約為5%。廣宇的競爭優勢包括:

  • 先進的技術:擁有自有研發團隊,領先業界的HDI與FPC製程技術。
  • 嚴格的品質控管:採用自動化生產線,確保產品品質與良率。
  • 全球布局:在台灣、中國、美國、歐洲等地設有生產基地,滿足全球客戶需求。

5. 投資亮點與風險

5.1 投資亮點

  • 台灣PCB產業龍頭,擁有強大的市佔率。
  • 技術領先,產品品質穩定。
  • 財務狀況健全,現金流充足。
  • 成長潛力高,受益於5G、車用電子等新興產業發展。

5.2 投資風險

  • 電子產業景氣循環,可能影響公司營收與獲利。
  • 競爭激烈,來自國外大廠的競爭壓力。
  • 原物料價格波動,可能影響公司成本。

6. 分析師評等

6.1 近期分析師評等

  • 元大投顧:買進評等,目標價新台幣600元。
  • 富邦投顧:優於大盤評等,目標價新台幣550元。
  • 摩根士丹利:增持評等,目標價新台幣580元。

6.2 共識評等與目標價

根據多家分析師的評等,廣宇的共識評等為「買進」,目標價約為新台幣580元。

7. 外部推薦連結

8. 常見問題

8.1 廣宇產品的主要競爭對手有哪些?

廣宇產品的主要競爭對手包括南電、欣興、燿華、台亞等台灣同業,以及日本村田製作所、住友化學等國際大廠。

8.2 廣宇未來成長的驅動力有哪些?

廣宇未來成長的驅動力包括:

  • 5G通訊普及化,帶動HDI需求。
  • 車用電子市場擴張,FPC應用增加。
  • 高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)發展,對高階PCB需求提高。

8.3 廣宇的股利政策如何?

廣宇的股利政策穩健,近年來配發的股利現金殖利率約為3%。


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